首页 微博热点 正文

我国优秀封裝技术性现状以及发展趋向讲解-必威betway_betway必威体育|首页

在业界先进封装技能与传统封装技能以是否焊线来区别,先进封装技能包含FC BGA、FC QFN、2.陈燃5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线方法。先进封我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 装技能清朝君主在进步芯片功能方面展示的巨大优势,招引了全球各大干流IC封测厂商在先进封装范畴的继续出资布局。

我国IC封装业起步早、开展快,但现在仍以传统封装为主。驱魔差人尽管近年我国本乡先进封测四强(长电、通富、华天、晶方科技)经过自主研制和吞并收买,已根本构成先进封装的工业化才能,但从先进封装营收占总营收的份额和高密度集成等先进封装技能开展上来说,我国全体先进封装技能水平与世界抢先水平还有必定的距离。

1.我国先进封装营收占总营收份额约为25%,低于全球水平

据集邦咨询参谋计算,2018年我国先进封装营收约为526亿元,占我国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的份额。

2店肆规划018年我国封测四强的先进封装产量约110.5亿元,约占我国先进封装总产量的21%,其他内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企好好学习业、台资企业的先进封装营收约占79%。


图:2017-2019年我国先进封装营收规划

2. 我国封装企业在高密度魔力宝贝集成等先进封装方面与世界抢先水平仍有必定距离

近年来国内抢先企业在先进封装范畴获得较大打破,先进封装的工业化才能根本构成,但在高密度集成等先进封装方面我国斯诺登封装企业与世界先进水平仍有必定距离。

比如在HPC芯片封装技能方面,台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技能,选用“无凸起”键合结构,可大幅进步CPU/GPU处理器与存储器间全体运算速度,估计2021我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 年量产;一起IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念,可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高功能逻辑芯片上,将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装商场。

相对我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 而言,国内封装技能抢先企业在HPC芯片封装方面选用的FOWL人彘P技能、2.5D封装所能集成的异质芯片品种、数量、bumping密度与世界上抢先的3D异质集成技能存在必定的距离,这也将下降爱江山更爱佳人原唱产我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 品在频宽、功能、功耗等方面的竞赛力。


图:HPC各封装方法比照

3.未来我国先进封装格式南边双彩网的改变趋势

近几年的海外并购some让我国封测企业快速获得了技能、商场,弥补了一些结构性的缺点,极大地推动了我国封测工业的向上开展。赵景强可是因为近期海外审阅趋严而使世界出资并购上遭到阻止、可选并购标的我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 削减,集邦咨询参谋以为我国未来经过并购获得先进封装技能与市占率或许性减小,自主研制+国内整合将会成为干流。

在自主研制方面,因为先进封処女装触及晶圆制作所用技能妊辰纹类型与设备等资源,封装厂在技能、资金我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 受限情况下或许挑选与晶圆制作厂进行技能协作,或是以技能授权等方法(且依现在国内晶圆制作厂的制程来看,两者协作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成,在高密度集成方面的研制仍有一段较长的路),然后调配封测厂庞嘉品云市大的产能根底进行接单量产,一起扩展商场;

别的,跟着封装技能复杂度的进步,本钱投入越发巨大,越来越少的封测厂可以独山子泥火山跟进先进封装技能的研制,规划较小的封测厂商假如无法盘子女性坊占有利基商场,内行业大者恒大的趋势下我国优异封裝技能性现状以及开展趋向解说-必威betway_betway必威体育|主页 竞赛云菲菲的老公力将会下滑,由此或许引发新的吞并收买,阿姆斯特丹进步封测商场的集中度。

补白:以上内容为集邦咨询TrendForce原创,制止转载、摘编、仿制及镜像等运用,如需转载请在后台留言获得授权。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。